Iqi导电粘合剂用于难以焊接且需要导电性的粘合。主要用于雷达，磁管和开关，摄像管导电玻璃和夹环，三极管管芯。此外，它还可用于继承电路片和陶瓷负片的粘接，洲际弹道导弹的仓库，实验室的屏蔽，电子计算机，抛物面天线，以及液晶显示器中导电布线部件的粘接。导电胶的主要应用领域是：电话和移动通信系统，广播，电视，计算机等行业，汽车行业，医疗设备等。导电粘合剂主要由树脂基质，导电颗粒，分散添加剂，添加剂等组成。目前市场上使用的导电粘合剂主要是填料型。填料型导电粘合剂的树脂基质原则上可以使用各种类型的胶凝剂。树脂基质，常用的是热固性粘合剂，如环氧树脂，硅树脂，聚酰亚胺树脂，酚醛树脂，聚氨酯，丙烯酸树脂和其他粘合剂体系。这些粘合剂在固化后形成导电。凝胶的分子骨架结构提供机械性能和粘合性能，并允许导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可以在室温或更低温度下固化，并且具有丰富的配方设计性能，目前环氧树脂基导电粘合剂占主导地位。导电粘合剂要求导电颗粒具有良好的导电性。粒径应在适当的范围内。它可以添加到导电粘合剂基质中以形成导电路径。导电填料可以是金，银，铜，铝，锌，铁，镍粉和石墨和一些导电化合物1，新树脂系统的开口2，新型潜在单组分粘合剂的开发3，实现新的固化方法最常见的导电胶是在环氧树脂中填充银颗粒。与其他导电粘合剂相比，环氧导电粘合剂可根据所选的固化剂，室温固化，中温固化或高温固化，无溶剂或溶剂型配制成单组分或多组分。各种优异的性能和多样性。这使其成为最广泛使用的各种导电粘合剂。