Iqi导电粘合剂用于难以焊接且需要导电性的粘合。主要用于雷达,磁管和开关,摄像管导电玻璃和夹环,三极管管芯。
此外,它还可用于继承电路片和陶瓷负片的粘接,洲际弹道导弹的仓库,实验室的屏蔽,电子计算机,抛物面天线,以及液晶显示器中导电布线部件的粘接。导电胶的主要应用领域是:电话和移动通信系统,广播,电视,计算机等行业,汽车行业,医疗设备等。
导电粘合剂主要由树脂基质,导电颗粒,分散添加剂,添加剂等组成。目前市场上使用的导电粘合剂主要是填料型。
填料型导电粘合剂的树脂基质原则上可以使用各种类型的胶凝剂。树脂基质,常用的是热固性粘合剂,如环氧树脂,硅树脂,聚酰亚胺树脂,酚醛树脂,聚氨酯,丙烯酸树脂和其他粘合剂体系。
这些粘合剂在固化后形成导电。凝胶的分子骨架结构提供机械性能和粘合性能,并允许导电填料颗粒形成通道。
由于环氧树脂可以在室温或更低温度下固化,并且具有丰富的配方设计性能,目前环氧树脂基导电粘合剂占主导地位。导电粘合剂要求导电颗粒具有良好的导电性。
粒径应在适当的范围内。它可以添加到导电粘合剂基质中以形成导电路径。
导电填料可以是金,银,铜,铝,锌,铁,镍粉和石墨和一些导电化合物1,新树脂系统的开口2,新型潜在单组分粘合剂的开发3,实现新的固化方法最常见的导电胶是在环氧树脂中填充银颗粒。与其他导电粘合剂相比,环氧导电粘合剂可根据所选的固化剂,室温固化,中温固化或高温固化,无溶剂或溶剂型配制成单组分或多组分。
各种优异的性能和多样性。这使其成为最广泛使用的各种导电粘合剂。
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